2oz 2.4mm 6 Layer PCB Prototype HDI Quick Turn แผงวงจรพิมพ์

2oz 2.4mm 6 Layer PCB Prototype HDI Quick Turn แผงวงจรพิมพ์

2oz 2.4mm 6 Layer Prototype HDI Quick Turn PCB Black Solder Mask

HSX Circuit ครอบคลุมผลิตภัณฑ์ PCB มากกว่า 5,000 รายการต่อเดือน ตั้งแต่ชั้นเดียวไปจนถึง 32L FR-4 PCB ตั้งแต่ IMS PCB, บอร์ด HDI ไปจนถึงบอร์ด PTFE ความถี่สูงและบอร์ด Rigid-flexเราให้บริการการผลิตแบบเทิร์นด่วนที่ยืดหยุ่น (12 ชั่วโมงถึง 72 ชั่วโมง) รวมถึงการผลิต PCB ปริมาณน้อยไปจนถึงปริมาณมาก

ผลิตภัณฑ์ต่างๆ มีการใช้กันอย่างแพร่หลายในด้านเทคโนโลยีขั้นสูง เช่น การสื่อสาร อุปกรณ์จ่ายไฟ เครือข่ายคอมพิวเตอร์ ผลิตภัณฑ์ดิจิทัล การควบคุมอุตสาหกรรม วิทยาศาสตร์และการศึกษา อุปกรณ์การแพทย์ และการบินและอวกาศ

เลเยอร์สูงสุด: 32เลเยอร์ (จำเป็นต้องตรวจสอบเลเยอร์≥20)

ขนาดแผงสำเร็จสูงสุด: 740*500 MM (>600 MM ต้องตรวจสอบ)

ขนาดแผ่นสำเร็จขั้นต่ำ: 5 * 5 มม

วัสดุ PCB: PI + FR4, FR4, Rogers...

ความหนาของ PCB: 0.2~4.0 มม. (<0.2 มม.,> 4 มม. ต้องตรวจสอบ) (ความหนาของบอร์ด ≤ 0.6 มม. ไม่ใช้กับพื้นผิว HASL)

ความหนาทองแดงของทองแดงฐานด้านในและด้านนอก: ขั้นต่ำ 0.3/0.5 ออนซ์, สูงสุด 3 ออนซ์, ล่วงหน้า 4-6 ออนซ์

ก้มและบิด: 0.075%

นาที.ขนาดรู: 0.15 มม. (จำเป็นต้องตรวจสอบ <0.15 มม.)

HDI รูเจาะต่ำสุด : 0.08-0.10MM

แทร็ก / ช่องว่าง PCB: 3mil (0.075 มม.)

โครงร่าง PCB: การกำหนดเส้นทาง/V-CUT/เจาะ

ความหนาของหน้ากากประสาน: มาตรฐาน 15-20um;ขั้นสูง: 35um

ความกว้างสะพานหน้ากากประสานขั้นต่ำ: สีเขียว 4mil, สีอื่นๆ 4.8mil

รูเติมหน้ากากประสาน: 0.1-0.5 มม

สีของหน้ากากประสาน: สีเขียว, สีเขียวด้าน, สีฟ้า, สีฟ้าด้าน, สีดำ, สีดำด้าน, สีเหลือง, สีแดง, สีขาว, ฯลฯ

ซิลค์สกรีน PCB: ขาว, ดำและตามคำขอของคุณ

ความหนาของหน้ากากลอกได้: 500-1,000um

ฟิล์มออกซิเดชั่นของ OSP: 0.2-0.5um