FR4 TG135 แผงวงจรหลายชั้น Immersion Au IPC Class 2 PCB

FR4 TG135 แผงวงจรหลายชั้น Immersion Au IPC Class 2 PCB

แผงวงจรพิมพ์หลายชั้น ต้นแบบแผงวงจรพิมพ์ A สั่งแผงวงจรพิมพ์ แผงวงจรพิมพ์

แผงวงจรพิมพ์หลายชั้น

เลเยอร์ของบอร์ดที่เราสามารถทำได้นั้นสูงถึง 32 เลเยอร์ แต่ถ้าเลเยอร์ของบอร์ดคือ 20 หรือมากกว่า 20 เลเยอร์นั้นจะต้องได้รับการตรวจสอบก่อน

ขนาดแผงของความสามารถของโรงงาน HSX คือสูงสุด 740x500 มม. แต่เมื่อขนาดแผงใหญ่กว่า 600 มม. จะต้องตรวจสอบก่อนและขนาดแผงขั้นต่ำที่เราสามารถเข้าถึงได้คือ 5*5 มม.

วัสดุมาตรฐาน ได้แก่ FR4, Rogers, Isola, วัสดุ TG สูง, วัสดุป้องกัน CAF และอื่นๆ

ความหนาของ PCB ที่เราสามารถเข้าถึงได้คือ 0.2 มม. ถึง 4.0 มม. เมื่อความหนาของบอร์ดต่ำกว่า 0.2 มม. หรือสูงกว่า 4 มม. บอร์ดจะต้องได้รับการประเมินในตอนแรก(ปล. เมื่อไรความหนาของแผ่นเท่ากับหรือน้อยกว่า0.6 มม. จะไม่ใช้กับพื้นผิว HASL สำเร็จรูป)

ความหนาของทองแดงฐานชั้นในและชั้นนอกมีขนาดเล็กที่สุด 0.3/0.5 ออนซ์ และสูงสุด 3 ออนซ์

0.15 มม. คือความสามารถขนาดรูต่ำสุดของโรงงานเมื่อขนาดรูเล็กกว่า 0.15 มม. บอร์ดจะต้องได้รับการทบทวนในตอนแรก

ความหนาต้านทานการบัดกรีมาตรฐานของโรงงานอยู่ระหว่าง 15 ถึง 20um

สีของตัวต้านทานประสานมีเขียว, เขียวด้าน, น้ำเงิน, น้ำเงินด้าน, ดำ, ดำด้าน, เหลือง, แดง, ขาว, และตามที่ลูกค้าระบุ

สีของขามี ขาว ดำ และตามที่ลูกค้ากำหนด