แผงวงจรควบคุมความต้านทาน 6 ชั้น FR4 TG135 Small Line Space Gap

แผงวงจรพิมพ์หลายชั้น แผงวงจรพิมพ์ 6 ชั้นขนาดเล็ก Line Space และ Gap Impedance Control

PCB แข็ง 6 ชั้นพร้อมช่องว่างและช่องว่างขนาดเล็ก

วงจร HSX ครอบคลุมผลิตภัณฑ์ PCB มากกว่า 5,000 รายการต่อเดือน ตั้งแต่ชั้นเดียวไปจนถึง PCB FR-4 ขนาด 32 ลิตร ตั้งแต่ IMS PCB, บอร์ด HDI ไปจนถึงบอร์ด PTFE ความถี่สูงและบอร์ดแบบยืดหยุ่นเราให้บริการการผลิตแบบหมุนเร็วที่ยืดหยุ่น (12 ชั่วโมงถึง 72 ชั่วโมง) รวมถึงการผลิต PCB ปริมาณน้อยไปจนถึงปริมาณมาก

ผลิตภัณฑ์มีการใช้กันอย่างแพร่หลายในด้านไฮเทค เช่น การสื่อสาร อุปกรณ์จ่ายไฟ เครือข่ายคอมพิวเตอร์ ผลิตภัณฑ์ดิจิทัล การควบคุมอุตสาหกรรม วิทยาศาสตร์และการศึกษา อุปกรณ์ทางการแพทย์ และการบินและอวกาศ เป็นต้น

เลเยอร์สูงสุด: 32layer (เลเยอร์≥20ต้องตรวจสอบความสามารถ)

ขนาดแผงผิวสำเร็จสูงสุด: 740* 500 MM(>600 MM ต้องตรวจสอบความสามารถ)

ขนาดแผงเสร็จสิ้นขั้นต่ำ: 5 * 5mm

วัตถุดิบ: PI +FR4,FR4, Rogers,AI และอื่นๆ

ความหนาของบอร์ด PCB: 0.2 ~ 4.0 มม. (＜0.2 มม. > ต้องตรวจสอบ 4 มม.) (ความหนาของบอร์ด ≤ 0.6 มม. ห้ามใช้กับพื้นผิว HASL)

ความหนาของทองแดงของทองแดงฐานด้านในและด้านนอก: ต่ำสุด 0.3/0.5 ออนซ์ สูงสุด 3 ออนซ์ ล่วงหน้า 4-6 ออนซ์

ทองแดงชั้นนอกสำเร็จรูป: 6oz

โค้งคำนับและบิด: 0.075%

มิน.ขนาดรู: 0.15 มม. (＜0.15 มม. ต้องตรวจสอบความสามารถ)

รูเจาะ HDI ขั้นต่ำ: 0.08-0.10MM

แทร็ก/ช่องว่าง PCB: 3mil(0.075mm)

เค้าร่าง PCB: การกำหนดเส้นทาง/V-CUT/เจาะ

ความหนาของหน้ากากประสาน: มาตรฐาน 15-20um;ขั้นสูง: 35um

ความกว้างของสะพานหน้ากากประสานขั้นต่ำ: สีเขียว 4mil, สีอื่น ๆ 4.8mil

รูเสียบหน้ากากประสาน: 0.1-0.5mm

สีของหน้ากากประสาน:สีเขียว, สีเขียวด้าน, สีฟ้า, สีฟ้าด้าน, สีดำ, สีดำด้าน, สีเหลือง, สีแดง, สีขาว, และอื่นๆ

ซิลค์สกรีน PCB: ขาว, ดำและอื่น ๆ

ความหนาของหน้ากากลอกออกได้: 500-1000um

ฟิล์มออกซิเดชันของ OSP: 0.2-0.5um