แผงวงจรพิมพ์หลายชั้น 8 ชั้น ENIG 2u TAIYO Black Solder Mask

แผงวงจรพิมพ์หลายชั้น แผงวงจรพิมพ์ 8 ชั้นพร้อมพื้นที่เส้นเล็กและหน้ากากประสานสีดำ BGA

แผงวงจรพิมพ์ 8 ชั้นพร้อมพื้นที่บรรทัดขนาดเล็กและ BGA

วงจร HSX ครอบคลุมผลิตภัณฑ์ PCB มากกว่า 5,000 รายการต่อเดือน ตั้งแต่ชั้นเดียวไปจนถึง PCB FR-4 ขนาด 32 ลิตร ตั้งแต่ IMS PCB, บอร์ด HDI ไปจนถึงบอร์ด PTFE ความถี่สูงและบอร์ดแบบยืดหยุ่นเราให้บริการการผลิตแบบหมุนเร็วที่ยืดหยุ่น (12 ชั่วโมงถึง 72 ชั่วโมง) รวมถึงการผลิต PCB ปริมาณน้อยไปจนถึงปริมาณมาก

ผลิตภัณฑ์มีการใช้กันอย่างแพร่หลายในด้านเทคโนโลยีขั้นสูง เช่น การสื่อสาร อุปกรณ์จ่ายไฟ เครือข่ายคอมพิวเตอร์ ผลิตภัณฑ์ดิจิทัล การควบคุมอุตสาหกรรม วิทยาศาสตร์และการศึกษา อุปกรณ์ทางการแพทย์ และการบินและอวกาศ

เลเยอร์สูงสุด: 32layer (ต้องตรวจสอบเลเยอร์≥20)

ขนาดแผงเสร็จสิ้นสูงสุด: 740* 500 MM(>600 MM ต้องตรวจสอบ)

ขนาดแผงเสร็จสิ้นขั้นต่ำ: 5 * 5mm

วัสดุ PCB: PI + FR4,FR4, Rogers...

ความหนาของ PCB: 0.2 ~ 4.0 มม. (＜0.2 มม. > ต้องตรวจสอบ 4 มม.) (ความหนาของบอร์ด ≤ 0.6 มม. ห้ามใช้กับพื้นผิว HASL)

ความหนาของทองแดงของทองแดงฐานภายในและภายนอก: ต่ำสุด 0.3/0.5 ออนซ์ สูงสุด 3 ออนซ์ ล่วงหน้า 4-6 ออนซ์

โค้งคำนับและบิด: 0.075%

มิน.ขนาดรู: 0.15 มม. (ต้องตรวจสอบ ＜0.15 มม.)

รูเจาะ HDI ขั้นต่ำ: 0.08-0.10MM

แทร็ก/ช่องว่าง PCB: 3mil(0.075mm)

เค้าร่าง PCB: การกำหนดเส้นทาง/V-CUT/เจาะ

ความหนาของหน้ากากประสาน: มาตรฐาน 15-20um;ขั้นสูง: 35um

ความกว้างของสะพานหน้ากากประสานขั้นต่ำ: สีเขียว 4mil, สีอื่น ๆ 4.8mil

รูเติมหน้ากากประสาน: 0.1-0.5mm

สีของหน้ากากประสาน:สีเขียว, สีเขียวด้าน, สีฟ้า, สีฟ้าด้าน, สีดำ, สีดำด้าน, สีเหลือง, สีแดง, สีขาว, ฯลฯ

ซิลค์สกรีน PCB: ขาว ดำ และตามคำขอของคุณ

ความหนาของหน้ากากลอกออกได้: 500-1000um

ฟิล์มออกซิเดชันของ OSP: 0.2-0.5um