HASL FR4 TG170 แผงวงจรพิมพ์หลายชั้น 8 ชั้น Pcb

HASL FR4 TG170 แผงวงจรพิมพ์หลายชั้น 8 ชั้น Pcb

แผงวงจรพิมพ์หลายชั้น แผงวงจรหลายชั้น FR4 แผงวงจรพิมพ์ แผงวงจรพิมพ์แข็ง

แผงวงจรพิมพ์หลายชั้น

เลเยอร์สูงสุด: 32layer (ต้องตรวจสอบเลเยอร์≥20)

ขนาดแผงเสร็จสิ้นสูงสุด: 740* 500 MM(>600 MM ต้องตรวจสอบ)

ขนาดแผงเสร็จสิ้นขั้นต่ำ: 5 * 5mm
วัสดุ PCB: PI +FR4,FR4, Rogers
ความหนาของ PCB: 0.2 ~ 4.0 มม. (＜0.2 มม. > ต้องตรวจสอบ 4 มม.) (ความหนาของบอร์ด ≤ 0.6 มม. ห้ามใช้กับพื้นผิว HASL)

ความหนาของทองแดงของทองแดงฐานภายในและภายนอก: ต่ำสุด 0.3/0.5 ออนซ์ สูงสุด 3 ออนซ์ ล่วงหน้า 4-6 ออนซ์

โค้งคำนับและบิด: 0.075%

มิน.ขนาดรู: 0.15 มม. (ต้องตรวจสอบ ＜0.15 มม.)

รูเจาะ HDI ขั้นต่ำ: 0.08-0.10MM
แทร็ก/ช่องว่าง PCB: 3mil(0.075mm)
เค้าร่าง PCB: การกำหนดเส้นทาง/V-CUT/เจาะ

ความหนาของหน้ากากประสาน: มาตรฐาน 15-20um;ขั้นสูง: 35um

ความกว้างของสะพานหน้ากากประสานขั้นต่ำ: สีเขียว 4mil, สีอื่น ๆ 4.8mil

รูเติมหน้ากากประสาน: 0.1-0.5mm

สีของหน้ากากประสาน:สีเขียว, สีเขียวด้าน, สีฟ้า, สีฟ้าด้าน, สีดำ, สีดำด้าน, สีเหลือง, สีแดง, สีขาว, ฯลฯ
ซิลค์สกรีน PCB: สีขาว สีดำ และตามคำขอของคุณ

ความหนาของหน้ากากลอกออกได้: 500-1000um
ฟิล์มออกซิเดชันของ OSP: 0.2-0.5um