ความหนาแน่นสูง Interconnect HDI PCB กระดาน 3oz 2.4mm 14 Layer Black Color

ความหนาแน่นสูง Interconnect HDI PCB กระดาน 3oz 2.4mm 14 Layer Black Color

HDI PCB กระดาน การเชื่อมต่อระหว่างกันความหนาแน่นสูง HDI กระดาน PCB Manufacturing Service บอร์ด PCB สีดำ

14L 2+N+2 HDI PCB

HDI PCB เป็นตัวย่อของแผงวงจรพิมพ์ที่มีความหนาแน่นสูงซึ่งมีเส้นลวดที่ละเอียดกว่า ช่องว่างที่ใกล้กว่า และสายไฟที่หนาแน่นกว่า

สำหรับบอร์ด HDI นั้นมีความหนาแน่นของวงจรที่สูงกว่าแผงวงจรแบบเดิม การออกแบบนั้นอาจมีรูทะลุและแผ่นดักจับที่เล็กกว่า และความหนาแน่นของแผ่นเชื่อมต่อที่สูงกว่าด้วยมีการใช้กันอย่างแพร่หลายเพื่อลดน้ำหนักและขนาดโดยรวมของผลิตภัณฑ์ตลอดจนเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพทางไฟฟ้าของอุปกรณ์

บอร์ด HDI ถูกนำไปใช้กับอุตสาหกรรมต่างๆ เช่น อุปกรณ์ดิจิทัล สมาร์ทโฟนและแท็บเล็ต รถยนต์ เครื่องบิน และผลิตภัณฑ์ยานยนต์อื่นๆ

บอร์ด HDI กองซ้อน:

1+N+1ด้วยเลเซอร์ไมโครเวียและแกนฝังกลผ่าน“1” หมายถึง “การสะสม” หรือการเคลือบตามลำดับในแต่ละด้านของแกนกลาง
ผม+N+ผม (ผม>=2)PCBs มีชั้นการเชื่อมต่อที่มีความหนาแน่นสูง "สร้างขึ้น" 2 ชั้นขึ้นไปMicrovias บนชั้นต่างๆ สามารถเซหรือซ้อนกันได้โครงสร้างไมโครเวียที่เรียงซ้อนกันด้วยทองแดงมักจะเห็นในการออกแบบที่ท้าทาย

ผลิตภัณฑ์ HSX ครอบคลุม 1~32L FR-4 PCB, IMS PCB, บอร์ด HDI, บอร์ด PTFE ความถี่สูงและบอร์ดแข็งแบบยืดหยุ่น ฯลฯ ให้บริการการผลิตแบบหมุนเร็วที่ยืดหยุ่น (12 ชั่วโมงถึง 72 ชั่วโมง) รวมถึงปริมาณน้อยถึงปริมาณมาก การผลิต PCB ผลิตภัณฑ์มีการใช้กันอย่างแพร่หลายในด้านเทคโนโลยีขั้นสูง เช่น การสื่อสาร อุปกรณ์จ่ายไฟ เครือข่ายคอมพิวเตอร์ ผลิตภัณฑ์ดิจิทัล การควบคุมอุตสาหกรรม วิทยาศาสตร์และการศึกษา อุปกรณ์ทางการแพทย์ และการบินและอวกาศ