แผงวงจรแข็งแบบยืดหยุ่น 2.0 มม. FR4 High TG Immersion Tin Pcb

แผงวงจรแข็งแบบยืดหยุ่น 2.0 มม. FR4 High TG Immersion Tin Pcb

PCB แบบยืดหยุ่นแข็ง PCB แบบยืดหยุ่นแข็ง แผงวงจรแบบแข็งแบบแข็ง ผู้ผลิต Pcb แบบแข็งแบบแข็ง

PCB แข็งแบบยืดหยุ่น

ผลิตภัณฑ์ HSX ครอบคลุมแผงวงจรพิมพ์ 1~32L FR-4, แผงวงจรพิมพ์ IMS, แผงวงจรพิมพ์ HDI, บอร์ด PTFE ความถี่สูงและบอร์ดแบบแข็งและเราให้บริการ quikturn/fast ที่ยืดหยุ่น (12 ชั่วโมงถึง 72 ชั่วโมง) รวมถึงการผลิต PCB ปริมาณน้อยถึงปริมาณมาก

ผลิตภัณฑ์มีการใช้กันอย่างแพร่หลายในด้านไฮเทค อุตสาหกรรมการสื่อสารของ lilke อุตสาหกรรมอุปกรณ์จ่ายไฟ อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค การควบคุมอุตสาหกรรม อุปกรณ์ทางการแพทย์ และอื่นๆเราเป็นเจ้าของทีม PCB ที่มีการศึกษาสูงและมีประสบการณ์และอุปกรณ์การผลิตขั้นสูง

เลเยอร์สูงสุด: 32layer (ต้องตรวจสอบเลเยอร์≥20)

ขนาดแผงเสร็จสิ้นสูงสุด: 740* 500 MM(>600 MM ต้องตรวจสอบ)

ขนาดแผงเสร็จสิ้นขั้นต่ำ: 5 * 5mm

วัสดุ PCB: PI +FR4,FR4, Rogers,ปราศจากฮาโลเจน, TG สูงและทองแดงหนัก

ความหนาของ PCB: 0.2 ~ 4.0 มม. (＜0.2 มม. > ต้องตรวจสอบ 4 มม.)

ความหนาของทองแดง PCB: H ~ 5oz

โค้งคำนับและบิด: 0.075%

นาที.ขนาดรู: 0.15 มม. (ต้องตรวจสอบ ＜0.15 มม.)

ขนาดรูสูงสุด: 6.0 มม. (> 6 มม. ใช้การกัดเพื่อขยายรู)

รูเจาะ HDI ขั้นต่ำ: 0.08-0.10MM

พื้นที่ขั้นต่ำในชั้นใน (ด้านเดียว): 4 ~ 8L (รวม): ตัวอย่าง: 4 ล้าน;ปริมาณน้อย: 4.5 ล้าน;

8 ~ 12L (รวม): ตัวอย่าง: 5 ล้าน;ปริมาณขนาดเล็ก: 5.5 ล้าน

12 ～ 18L (รวม): ตัวอย่าง: 6 ล้าน;ปริมาณน้อย: 6.5 ล้าน

หน้ากากประสาน PCB: สีเขียว, สีเขียวด้าน, สีฟ้า, สีฟ้าด้าน, สีดำ, สีดำด้าน, สีเหลือง, สีแดง, สีขาว, ฯลฯ

ซิลค์สกรีน PCB: สีขาว สีดำ ฯลฯ

พื้นผิว PCB: ปราศจากสารตะกั่ว HASL, แช่ทอง, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, นิ้วทอง

ใบสมัคร: การสื่อสาร, อุตสาหกรรม / ผู้บริโภคอิเล็กทรอนิกส์