ผลิตภัณฑ์ทั้งหมด
ชื่อผู้ติดต่อ :
Yang
หมายเลขโทรศัพท์ :
18319054165
WhatsApp :
+8618319054165
PI FR4 Double Layer Flex PCB กระดาน แช่ทอง 2L น้ำหนักเบา
ติดต่อฉันสำหรับตัวอย่างฟรีและคูปอง
Whatsapp:0086 18588475571
วีแชท: 0086 18588475571
Skype: sales10@aixton.com
หากคุณมีข้อกังวลใด ๆ เราให้ความช่วยเหลือออนไลน์ตลอด 24 ชั่วโมง
xรายละเอียดสินค้า
| PCB Layer | PCB แบบยืดหยุ่นสองชั้น | วัสดุ | PI |
|---|---|---|---|
| เลเยอร์บอร์ด | 2L | เสร็จสิ้นการรักษา | ENIG |
| ความหนาของทองแดง | 1/1oz | ขนาดเจาะขั้นต่ำ | 0.1mm |
| แสงสูง | PI FR4 Flex PCB กระดาน,2L บอร์ด PCB Flex น้ำหนักเบา,PI FR4 flex pcb ต้นแบบ |
||
รายละเอียดสินค้า
PI FR4 Double Layer Flex PCB กระดาน แช่ทอง 2L น้ำหนักเบา
บอร์ด PCB แบบยืดหยุ่น แผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น แผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น วงจรแบบยืดหยุ่น วงจรแบบยืดหยุ่น
PCB แบบยืดหยุ่นสองชั้น
วงจรแบบยืดหยุ่น (เรียกอีกอย่างว่าวงจรแบบยืดหยุ่น แผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น PCB แบบยืดหยุ่น ฯลฯ) ประกอบด้วยฟิล์มโพลีเมอร์ที่เป็นฉนวนบางๆ ที่มีรูปแบบวงจรนำไฟฟ้าติดอยู่ด้วย และโดยทั่วไปจะเคลือบด้วยโพลีเมอร์บางๆ เพื่อป้องกันวงจรตัวนำเทคโนโลยีนี้ถูกนำมาใช้ในการเชื่อมต่ออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ตั้งแต่เมื่อนานมาแล้วปัจจุบันเป็นหนึ่งในเทคโนโลยีการเชื่อมต่อโครงข่ายที่สำคัญที่สุดที่ใช้สำหรับการผลิตผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงจำนวนมาก
ในทางปฏิบัติ มีวงจรแบบยืดหยุ่นได้หลายประเภท รวมถึงวงจรโลหะชั้นเดียว วงจรสองด้าน หลายชั้น และวงจรเฟล็กซ์แบบแข็งวงจรสามารถเกิดขึ้นได้จากการกัดผิวโลหะฟอยล์ (โดยปกติเป็นทองแดง) จากฐานพอลิเมอร์ การชุบโลหะ หรือการพิมพ์หมึกนำไฟฟ้าระหว่างกระบวนการอื่นๆ
ข้อได้เปรียบ:
1) ความแม่นยำของการออกแบบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงส่วนใหญ่ที่ใช้กันอยู่ในปัจจุบันนี้ใช้แผงวงจรแบบยืดหยุ่นเนื่องจากมีความเที่ยงตรงสูงที่คาดไว้
2) มีน้ำหนักเบาแผงวงจรสามารถพับได้ง่าย จึงจัดวางในช่องต่างๆ ได้
3) ประสิทธิภาพระยะยาวคุณสมบัติที่เหนือกว่าของแผงวงจรแบบยืดหยุ่นช่วยให้มีความทนทานและประสิทธิภาพในระยะยาวลักษณะเฉพาะของความเหนียวและมวลต่ำที่มีอยู่ในแผงเหล่านี้ช่วยให้สามารถเอาชนะอิทธิพลของการสั่นสะเทือน ดังนั้นจึงทำให้มีสมรรถนะที่ดีขึ้น
4) การกระจายความร้อนเนื่องจากแผงวงจรมีการออกแบบที่กะทัดรัด จึงทำให้มีเส้นทางระบายความร้อนที่สั้นกว่าและกระจายความร้อนได้เร็วกว่าเมื่อเทียบกับ PCB ชนิดอื่น
5) ความยืดหยุ่นเนื่องจากความสามารถในการยืดหยุ่น จึงง่ายต่อการดัดแผงวงจรที่มีความยืดหยุ่นไปยังระดับต่างๆ เมื่อทำการติดตั้ง จึงทำให้สามารถเพิ่มระดับการทำงานของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ ได้
| ความสามารถของเทคโนโลยี FPC | |||
| แอตทริบิวต์ (ขนาดทั้งหมดเป็น mils เว้นแต่ ระบุไว้เป็นอย่างอื่น) |
การผลิตจำนวนมาก (ผลผลิต≥ 80%,Cpk≥1.33) |
จำนวนเล็กน้อย(ผลผลิต≥60%, คีย์ ผลผลิตข้อมูลจำเพาะ≥80% |
ตัวอย่าง |
| FPC(ใช่/ไม่ใช่) | ใช่ | ใช่ | ใช่ |
| จำนวนชั้น/โครงสร้าง สูงสุด | 2 | 4 | 6 |
| ขนาด(L×ว), แม็กซ์ | 550mm*250mm | 550mm*250mm | 700mm*250mm |
| ความหนาที่กำหนด (มม.) | 0.1~0.5 | 0.1~0.5 | 0.1~0.8 |
| ความทนทานต่อความหนา | ±10%(>0.3mm)/±0.03mm(≤0.3 มม.) | ±10%(>0.3mm)/±0.03mm(≤0.3 มม.) | ±10%(>0.3mm)/±0.03mm(≤0.3 มม.) |
| พื้นผิวเสร็จสิ้นประเภท | ENIGENEPIGOPSI-SilverI-Tin HASLHard Gold | ENIGENEPIGOPSI-SilverI-Tin HASLHard Gold | ENIGENEPIGOPSI-SilverI-Tin HASLHard Gold |
| ซอฟท์ ENIG(ใช่/ไม่ใช่) | ไม่ | ไม่ | ไม่ |
| ประเภทวัสดุพื้นฐาน | PI | PI | PILCPTK |
| ความหนาของแผ่นปิด (um) | 28/50/60/80 | 28/50/60/80 | 28/50/60/80 |
| ความหนาของกาว (อืม) | 25/40/50/65 | 25/40/50/65 | 25/40/50/65 |
| ความหนาของทองแดง Min./Max.(อืม) | 12-70 | 12-70 | 12-70 |
| ความหนาของวัสดุฐาน ต่ำสุด/สูงสุด(อืม) | 25-75 | 25-75 | 25-100 |
| ขนาดรูเจาะแบบกลไก (DHS) ต่ำสุด | 0.15 | 0.15 | 0.15 |
| อัตราส่วนการชุบสูงสุด | 3:1 | 3:1 | 5:1 |
| ขนาดแผ่น ขั้นต่ำ | มีรูทะลุ:0.4mm ไม่มีรูทะลุ:0.2mm |
มีรูทะลุ:0.4mm ไม่มีรูทะลุ:0.2mm |
มีรูทะลุ:0.3mm ไม่มีรูทะลุ:0.2mm |
| ความทนทานต่อขนาดแผ่น | 20% | 20% | 10% |
| Pad to pad พื้นที่ Min. | 4mil | 4mil | 4mil |
| แผ่นเพื่อร่างความอดทน | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| ความถูกต้องของตำแหน่งรูปแบบ | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| ความถูกต้องของตำแหน่งรูปแบบจากด้านบนลงล่าง | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| เลเซอร์ผ่านเส้นผ่านศูนย์กลางรู/แผ่น, ต่ำสุด. | 4/12mil | 4/10mil | 4/10mil |
| Outerlayer(Hoz+plating) เส้นความกว้าง/ช่องว่าง Min. | 3/3mil | 3/3mil | 2/2mil |
| ความกว้าง/ช่องว่างของเส้นชั้นใน (Hoz) ขั้นต่ำ | 3/3mil | 3/3mil | 2/2mil |
| ความทนทานต่อความกว้างของเส้นด้านใน | ±10% | ±10% | ±10% |
| การลงทะเบียน Outerlayer ขั้นต่ำ(เส้นผ่านศูนย์กลางของแผ่นรอง = DHS + X) | ดีเอชเอส + 8 | ดีเอชเอส + 8 | ดีเอชเอส + 6 |
| การลงทะเบียนชั้นใน ขั้นต่ำ(เส้นผ่านศูนย์กลางของแผ่น = DHS + X) (L≤4 ชั้น) | ดีเอชเอส + 10 | ดีเอชเอส + 10 | ดีเอชเอส + 8 |
| เลเซอร์ผ่านระยะพิทช์ ต่ำสุด | 0.40mm | 0.40mm | 0.35mm |
| ระยะพิทช์ของรูเครื่องกล ขั้นต่ำ | 0.50mm | 0.50mm | 0.40mm |
| พิกัดความเผื่อของตำแหน่งรูเจาะ | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
| ความทนทานต่อขนาดรู | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
| ความถูกต้องของตำแหน่งจากรูเครื่องมือ (PTH&NPTH) ถึง pad | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| ความถูกต้องของตำแหน่งตั้งแต่รูเครื่องมือ (PTH&NPTH) ถึงโครงร่าง | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| ความทนทานต่อขนาดเค้าร่าง | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
| ทะเบียน/เขื่อน LPI ขั้นต่ำ | 2mil/4mil | 2mil/4mil | 2mil/3mil |
| เขื่อน LPI บน CVL | 8mil | 8mil | 8mil |
| ผ้าคลุมเปิดหน้าต่าง/เขื่อน | Φ0.5mm/0.3mm | Φ0.5mm/0.3mm | Φ0.3มม./0.2มม. |
| การลงทะเบียน Coverlay / การไหลของเรซิน | 4mil | 4mil | 2mil |
| วัสดุความแข็ง | FR4/PI/เหล็ก | FR4/PI/เหล็ก | FR4/PI/เหล็ก |
| เขื่อนกั้นน้ำ มิน | 12mil | 12mil | 8mil |
| การลงทะเบียนความแข็ง/การไหลของเรซิน | 8mil/4mil | 8mil/4mil | 4mil/2mil |
| ความทนทานต่ออิมพิแดนซ์ | 10% | 10% | 5% |
| ความน่าเชื่อถือทางความร้อน (LPI, FCCL, CVL) | 288°/10s/3times | 288°/10s/3times | 288°/10s/3times |
| วัสดุและโครงสร้างที่ผ่านการรับรอง UL | PI | PI | PI |
+
คำถามที่พบบ่อย:
Q1: คุณเป็นโรงงานหรือ บริษัท การค้าหรือไม่?
ตอบ: ใช่ เราเป็นโรงงาน เรามีการผลิต PCB ต้นแบบแบบเปิดอย่างรวดเร็วและสายการผลิต PCB ปริมาณมาก
Q2: คุณสามารถยอมรับรูปแบบไฟล์ PCB แบบใดสำหรับการผลิตได้
ตอบ: Gerber, PROTEL 99SE, PROTEL DXP, POWER PCB, CAM350, ODB+(.TGZ)
Q3: ไฟล์ PCB ของฉันปลอดภัยหรือไม่เมื่อฉันส่งให้คุณเพื่อการผลิต
ตอบ: เราเคารพในลิขสิทธิ์ของลูกค้าและจะไม่ผลิต PCB ให้กับผู้อื่นโดยใช้ไฟล์ของคุณ เว้นแต่ว่าเราได้รับอนุญาตเป็นลายลักษณ์อักษรจากคุณ และเราจะไม่แชร์ไฟล์เหล่านี้กับบุคคลที่สามอื่นๆและเราสามารถลงนาม NDA กับลูกค้าได้หากจำเป็น
Q4: ถ้าเราไม่มีไฟล์ PCB / ไฟล์ Gerber มีเพียงตัวอย่าง PCB คุณสามารถผลิตให้ฉันได้หรือไม่?
ตอบ: ได้ เราสามารถช่วยคุณโคลน PCB ได้เพียงส่ง PCB ตัวอย่างมาให้เรา เราสามารถลอกแบบการออกแบบ PCB และคำนวณออกมาได้
Q5:อะไรคือสิ่งที่เวลานำมาตรฐานของคุณสำหรับPCB?
A: ตัวอย่าง/ต้นแบบ (น้อยกว่า 3 ตร.ม.):
1-2 ชั้น: 3 ถึง 5 วันทำการ (เร็วที่สุด 24 ชั่วโมงสำหรับบริการเลี้ยวด่วน)
4-8 ชั้น: 7 ~ 12 วันทำการ (เร็วที่สุด 48 ชั่วโมงสำหรับบริการเลี้ยวด่วน)
การผลิตจำนวนมาก (น้อยกว่า 200 ตร.ม.):
1-2 ชั้น:7 ถึง 12 วันทำการ
4-8 ชั้น: 10 ถึง 15 วันทำการ
Q6: คุณยอมรับการชำระเงินแบบใด?
A: การโอนเงินผ่านธนาคาร (T/T) หรือเลตเตอร์ออฟเครดิต (L/C) หรือ Paypal (เฉพาะค่าขนาดเล็กที่น้อยกว่า 500usd)
แนะนำผลิตภัณฑ์
